• 充值
  • 会员
  • 职称材料
搜期刊
刊名

文献信息

  • 任意字段
  • 主题词
  • 篇关摘
  • 篇名
  • 关键词
  • 摘要
  • 作者
  • 第一作者
  • 作者单位
  • 刊名
  • 中图分类号
  • 学科分类号
  • DOI
  • 基金
文献检索

英国
投稿预审
Microelectronics Reliability 中科院3区 JCR:Q4 JCR:Q3 SCIE EI PubMed JST
发文量 30,699
被引量 186,033
影响因子(2025版) 1.643

Microelectronics Reliability, is dedicated to disseminating the latest research results and related information on the reliability of microelectronic devices, circuits and systems, from materials, process and manufacturing, to design, testing and operation. The coverage of the journal includes the following topics: measurement, understanding and analysis; evaluation and prediction; modelling and simulation; methodologies and mitigation. Papers which combine reliability with other important areas of microelectronics engineering, such as design, fabrication, integration, testing, and field operation will also be welcome, and practical papers reporting case studies in the field and specific application domains are particularly encouraged.

  • 主办单位： PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD
  • 出版地区： OXFORD
  • 出版周期： 月刊
  • 别名： MICROELECTRON RELIAB;Microelectron. Reliab.;微电子学可靠性;MICROELECTRONICS RELIABILITY
  • 国际标准连续出版物号/电子版： ISSN 0026-2714 / EISSN 1872-941X
  • 创刊时间： 1962年
  • 曾用名： Electronics reliability & microminiaturization
热门主题：

Integrated CircuitsFailure AnalysisSolder JointsReliability AnalysisSystem ReliabilitySolder JointThreshold VoltageReliability EvaluationRedundant SystemSiliconFailure MechanismLeakage CurrentSemiconductor DevicesElectrical CharacteristicsIntegrated CircuitThick FilmPower CyclingReliability AssessmentGate OxideElectrostatic Discharge

收录汇总 栏目浏览 期刊详情
收录汇总
出版文献
期刊详情
新发布(2025版)
分析评价
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 17
目录
封面
2025年--期
共：42篇
  • 1
  • 2
  • 3
2025年--期

2025年--期

客服咨询
投稿相关：023-63416211
撤稿相关：023-63012682
查重相关：023-63506028
重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-1 渝公网备 50019002500403
违法和不良信息举报中心   举报邮箱：jubao@cqvip.com   互联网算法推荐专项举报：sfjubao@cqvip.com    网络暴力专项举报: bljubao@cqvip.com
网络出版：（署）网出证（渝）字第014号    出版物经营许可证：新出发2018批字第006号