- 首页
- 产品推荐个人精选服务科研辅助服务教育大数据服务行业精选服务学科系列服务产品服务
- 期刊大全
- 充值
- 会员
- 职称材料
- 首页
- 产品服务
- 知识脉络
- 期刊大全
- 充值
- 会员
- 职称材料
搜期刊
刊名
文献信息
- 任意字段
- 主题词
- 篇关摘
- 篇名
- 关键词
- 摘要
- 作者
- 第一作者
- 作者单位
- 刊名
- 中图分类号
- 学科分类号
- DOI
- 基金
投稿预审
PROCEEDINGS OF THE IEEE/CPMT INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY
JST
- 出版地区： Piscataway, N.J.
- 别名： Annual International Electronics Manufacturing Technology Symposium Proceedings
- 国际标准连续出版物号： ISSN 1089-8190
热门主题：
Solder JointSurface Mount TechnologyWire BondingUnderfill MaterialsFlip ChipChip ProcessingStencil PrintingAir Thermal CyclingFine PitchFailure Mode AnalysisElectronics ManufacturingNational SemiconductorFlip Chip AssemblyPackaging TechnologiesVector Network AnalyzerUnderfill MaterialHigh DensityPerformance CharacteristicsReflow ProcessProcess Technology
目录
封面
--年--期
共：0篇