- 首页
- 产品推荐个人精选服务科研辅助服务教育大数据服务行业精选服务学科系列服务产品服务
- 期刊大全
- 充值
- 会员
- 职称材料
- 首页
- 产品服务
- 知识脉络
- 期刊大全
- 充值
- 会员
- 职称材料
搜期刊
刊名
文献信息
- 任意字段
- 主题词
- 篇关摘
- 篇名
- 关键词
- 摘要
- 作者
- 第一作者
- 作者单位
- 刊名
- 中图分类号
- 学科分类号
- DOI
- 基金
投稿预审
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
EI JST
- 主办单位： Japan Institute of Electronics Packaging
- 出版周期： 半月刊
- 别名： エレクトロニクス実装学会誌
- 国际标准连续出版物号/电子版： ISSN 1343-9677 / EISSN 1884-121X
- 创刊时间： 1998年
热门主题：
Electronics PackagingSpecial EditionPackaging TechnologyPrinted Circuit BoardPrinted Circuit BoardsLead-free SolderSolder JointsWiring BoardPackaging TechnologiesSolder JointPrinted Wiring BoardsEmbedded SubstrateLead-free SoldersCharacteristic TechnologyPower ElectronicsFlip ChipThermal FatigueFinite Element MethodElectromagnetic CharacteristicSolder Ball
近1年
近3年
近5年
近10年
- 1
研究报告（共：0 篇 )
时效
暂无数据
- 1