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美国
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JOURNAL OF MICROELECTRONICS AND ELECTRONIC PACKAGING EI
发文量 324
被引量 1,407
影响因子(2025版) 0.461

  • 主办单位： IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society
  • 出版周期： 季刊
  • 别名： Journal of Microelectronic & Electronic Packaging;Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
  • 国际标准连续出版物号/电子版： ISSN 1551-4897 / EISSN 1555-8037
  • 创刊时间： 1992年
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2011年1期

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